小米18 Pro Max

小米18 ProMax（全称：Xiaomi 18 Pro Max）是小米公司最快于2026年9月推出的智能手机，属于小米18系列，与小米18 Pro同步亮相，定位注重影音体验的用户。    

该手机首发第六代高通骁龙8超级至尊版移动平台（基于台积电2纳米工艺制造，采用高通自研Oryon CPU架构，核心排布为2+3+3布局，超大核主频达到5GHz），配备6.9英寸LIPO极窄四等边直屏，支持BT.2020色域和10/12Bit色深。    它采用超声波屏下指纹识别，支持5G网络，并搭载双2亿像素后置摄像头组合（工程机测试双2亿像素方案，主摄采用2亿像素1/1.28英寸超大底，支持新一代LOFIC技术以及HDR 3.0，配备GP玻塑混合镜头与光学镀膜；长焦镜头也升级到2亿像素，支持高规格微距特写）。  小米18 Pro Max采用背屏设计，背屏可用于查看外卖、打车等信息，散热系统采用三星Exynos 2600同款Heat Pass Block技术，并支持LPDDR6内存，搭载基于Android深度定制的Xiaomi HyperOS 4操作系统。