贤贤子

麒麟990 5G

互联网 2026-09-07 18:04:00

麒麟990 5G是华为于2019年9月6日发布的全球首款旗舰5GSoC芯片,采用台积电7nm EUV工艺制造,集成103亿个晶体管并内置5G基带,无需外挂芯片即可支持NSA/SA双模组网和TDD/FDD全频段通信  。该芯片主要应用于智能手机,板级面积较业界方案缩小36%,功耗降低20%,首发搭载于华为Mate30系列机型  。

芯片采用三档能效CPU架构(2×2.86GHz A76+2×2.36GHz A76+4×1.95GHz A55),集成16核Mali-G76 GPU和达芬奇架构NPU(双大核+微核),AI算力达行业领先水平 。影像系统搭载全新ISP 5.0,首次实现手机端BM3D单反级硬件降噪与双域视频降噪技术,显著提升暗光拍摄能力  。通过智能上行分流和带宽优化技术,5G峰值速率达到下行2.3Gbps/上行1.25Gbps 。